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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기 주조 기술은 도금 기술을 이용하여 주조 공정의 주형을 만드는 기술이다. 전주 기술을 사용하면 다른 어떠한 방법보다도 고정밀도로 세부까지 모형과 동일한 것을 재현...
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초음파를 이용한 금나노입자의 합성과 폴리마 입자상의 금 나노입자의 집적(금 나노코팅) 및 팔라듐 나노입자의 집적 (팔라듐 나노코팅)에 관하여 설명하였다.
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소비된 주석을 보상하기 위해 재활용된 페놀설폰산 (PSA) 주석도금조에서 산소가 포함된 금속주석의 용해 특성은 30 ℃ 에서 전기화학적 방법과 침출실험을 사용하여 조...
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PCB용 ENIG Process Electroless Nickel Plating Process Catalyst for Copper Immersio Gold Process 참고자료 ENIG 공정중 약품관리범위 ENEPIG 자세한 내용은 별도 문의...