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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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새로운 순수 주석 MSA 공정인 Niveostan ™ 은 뛰어난 기술 성능과 상당한 비용 절감 이점을 위해 UV로 쉽게 분석할 수 있는 단일 첨가제를 기반으로 개발되었다. 첨가제는 S...
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자동차 산업의 자극적인 영향으로 그 어느 때보다 침지주석 (i-Sn) 에 대한 관심이 더욱 높아졌다. 관련 속성을 가진 침지주석은 이러한 까다로운 응용 분야의 요구 사항을 ...
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본달 · Bondal 알루미늄 소재의 도금 전처리로 아연을 주제로한 아연합금 치환 [징케이트]로 영국 캔닝 (Canning) 사의 상품명이다. 보통의 징케이트 처리제는 아연과 가성...
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이 연구는 불소이온과 함께 액의 유일한 크롬이온인 3가크롬을 사용하여, 특정 pH 범위내에서 규불산과 같은 복합 착화제를 사용한다. 과산화물과 같은 산화제를 사용한 현...
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듀폰 ™ ZA100 CL™ 화학적 마이크로 에천트는 인쇄 배선 기판 제조에서 구리 세척 및 표면 준비에 사용되는 약산성 과산화성 물질입니다. ZA100CL™ 은 얇은 호일을 다단계로 ...