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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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각종 전자/통신 기기의 전자파 차페용 금속 mesh 를 경제적으로 제조하기 위하여 전주기술과 연속공정 개념을 도입한 장치를 제작하였고, 또한 연속전주 공정을 통해 제조된...
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마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드...
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구리-주석-아연 합금도금 ^ Cu-Sn-Zn alloy plating 구리-주석-아연 삼원합금 도금은 니켈 알레르기 대체 도금으로 사용되어 왔다. 이 합금은 로듐과 비슷한 색상을 가지고 ...
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착화제로서 글루콘산을 사용하여 구리 소재상에 알칼리성 차아인산욕에서 무전해니켈 석출을 연구하였다. 다양한 작동 파라미터 및 용액 성분에 대하여 도금된 니켈-인 Ni-P...
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전처리된 마그네슘-리튬 Mg-Li 합금시트를 탄산니켈 NiCO3⋅2Ni(OH)2⋅4H2O 용액에 미리 도금하여 얇은 니켈-인 Ni-P 합금피막을 형성한 다음 황산니켈 용액에 도금하여 보호...