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실리콘소재 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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종래의 두께용 백금도금액은 내부응력이 커, 크랙의 발생하기 쉽다. 티타늄소재에 10 μm 이상의 도금이 가능한 공업용의 백금도금 개발의 개요를 설명
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구리 도금을 0.01M Cu2+ 이온을 함유한 CuSO4로 첨가된 pH 8 EDTA 용액으로부터 304 스테인레스 스틸 소재에 성공적으로 도금되었다. 순환 전압전류법 분석에 따르면 – 1.1V...
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도금작업으로 인한 유해 폐기물의 양을 줄이기 위해 설계된 4가지 프로세스의 효율성을 결정하기 위해 미국 EPA 의 후원하에 수행된 사례 연구 결과에 대해 보고한다. 평가...
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용융도금법으로 제조된 아연도금 강판 표면에 연마지를 사용하여 서로 다른 거칠기를 부여하고, 크로메이트 처리를 실시한후 SO2 가스에 의한 가속화 부식시험과 도시대...
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베치 스케일 시험장치에 의한 검토 결과의 보고