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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일반적으로 대부분의 전기도금 공정에서 중요한 단계로 받아들여지는 금속 전기도금 전에 금속의 표면 준비가 제시된다. 기초 금속의 깨끗한 표면 영향 정의 및 세척 방...
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아황산염, 티오황산염, 아황산염-티오황산욕과 착화제로 히단토인을 사용한 여러종류의 비시안화금도금 기술을 종합적으로 연구하였다. 전해질 조성, 착화제와 금이온의...
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세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
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징크로메탈 · Zinchro Metal 1972년 미국 다이아몬드 샴록 (Diamond Shamrock) 사가 개발한 도장 방청강판의 상표명으로 냉연강판 → 하도 코팅 → 상도 코팅을 기본으로하는 ...