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마이크로범프 형성을 위한 도금기술
Plating Technology for Micro-Bump Formation
자료 :
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분류 :
마이크로범프 ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
멀티미디어 시대에 돌입한 오늘날 이동 통신기기의 수요와 함께 전자기기의 고기능화, 소형경량화가 더욱 요구되고 마이크로 전자기술의 발전이 커지고있다. LSI 칩과 베이스 기판을 전기적으로 연결하는 방법으로 와이어본딩 방식이 사용되어 왔다. 그러나 LSI의 고기능화, 대용량화에 따라 LSI의 단자수의 증가, 전극의 미...
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가격적으로 저렴하고, 작업환경상 문제가 없는 에르솔빅산을 환원로 하여, 전기화학적 분극측정에 따라, 금 Au 의 캐소드 환원반응, 환원제의 양극산화 반응에 관하여 검토
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보고서는 Los Alamos National Laboratory (LANL)에서 1년 동안 진행된 연구 및 개발 프로젝트의 최종 보고서이다. 전통적인 습식 화학 전기도금 기술은 독성물질을 활용하...
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아연-니켈 합금(Ni 12~15%)도금용 3가 흑색크로메이트 ZINNI Al 450 Zinc-Nickel 와 함께 사용시 자동차표준도금을 할수 있다.
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6가크로메이트 용액은 0.75M 중크롬산나트륨과 0.1M 황산으로 구성되었으며, 3가 대응물은 0.1M Cr(3) 질산염, 0.1M 옥살산 및 0.01M 코발트 질산염으로 구성되었다. 변환코...