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마이크로범프 형성을 위한 도금기술
Plating Technology for Micro-Bump Formation

등록 2013.01.06 ⋅ 31회 인용

출처 SHM회지, 12권 3호, 일어 6 쪽

분류 해설

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저자

기타

マイクロバンプ形成のためのめっき技術

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
멀티미디어 시대에 돌입한 오늘날 이동 통신기기의 수요와 함께 전자기기의 고기능화, 소형경량화가 더욱 요구되고 마이크로 전자기술의 발전이 커지고있다. LSI 칩과 베이스 기판을 전기적으로 연결하는 방법으로 와이어본딩 방식이 사용되어 왔다. 그러나 LSI의 고기능화, 대용량화에 따라 LSI의 단자수의 증가, 전극의 미...
  • 걸이를 설계를 할 때의 근본 원칙은, 물품에 맞추어 만들어 「물품이 다르면 걸이도 다르다」라고 하는 것이다.
  • 염화아연 도금욕 ^ Zinc Chloride Plating Bath 도금욕의 전도염에 따라 칼륨과 암모늄욕이 있으며 [음극전류효율]이 높아 고속도금이 가능하여 강판 또는 철선의 연속도금...
  • 크롬도금의 응용은 많으나, 자주사용 되는 도금액은 독성이 있고 환경에 유해한 6가크롬 이온을 포함하고 있다. 따라서 친환경 3가크롬 전기도금 공정을 최근 연구가 집...
  • 금속 이온을 포함한 수용액으로부터 금속을 석출 시키는 방법에는 외부로부터 전류를 흘려주는 전기도금법과 전기를 작용 시킬 필요가 없는 무전해도금법이 있다. 이 무전해...
  • 일반 식 -R- 로 표시되는 도금욕으로 용해성 양이온 축합 폴리머를 포함하는 첨가제를 특수 제조된 아연욕을 사용하여 아연도금 된 알루미늄 소재에 매끄러운 금속코팅을 하...