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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘 표면처리는 주로 도장하지와 내식성의 향상에 있으며, 그 장식성, 내마모성도 요구되고 있다. 마그네슘의 부식, 실용되고 있는 표면처리에 관하여 설명하고, 환경...
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화학적 연마중 3단계의 존재는 주사전자 현미경으로 확인하였다. 질산, 황산, 첨가제 (OP-21 계면 활성제) 및 처리조 온도가 화학연마의 여러 단계에서 처리된 표면의 경면 ...
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다이아몬드 표면에 티타늄 Ti 를 도금하는 새로운 방법을 제시하였다. 먼저 다이아몬드 표면에 니켈-텅스텐-인 Ni-WP 의 얇은 피막을 3~5 분 동안 도금한 다음 2~3 μm Ti 를...
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블라인드 비아홀이 있는 배선기판을 0.04~0.2 mol/l 의 구리화합물을 함유한 수용액으로 구성된 전처리 액에 담그고 블라인드 비아홀에 전처리 액을 채운후 블라인드 비...
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과전압 · Overvoltage [분해전압]은 동일한 금속염의 용액에 있어서도 전극의 재질, 전극면의 평활상태ㆍ온도ㆍ전류밀도 등에 따라 다르며, 이론적인 석출최소 전압보다 크...