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아연-망간 18건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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고품질의 화성피막 형성을 실현하기 위해 필요한 구조 분석법 또는 성능을 지원하는 메커니즘, 즉 화성처리 막의 특성화에 의한 구조화학적 연구에 대해 논의하였다. 그...
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블랭킷 TiN 웨이퍼에 무전해 도금된 구리 피막의 자체 어닐링에 대한 연구가 다양한 두께에 대해 수행되었다. 100-260 nm 두께의 구리 필름의 시트 저항은 자체 어닐링에 의...
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각종첨가제의 음극 분극현상에 있어서의 영향에 관한 검토로, 아연도금의 광택 생성기구에 관한 연구
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낮은 pH 에 의한 금막의 초기석출형태 및 잔결정성등에 관하여, 금막의 전자회절과 전자현미경 직접관찰을 하여 검토한 결과 보고
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새로운 표면개질법으로 오존 처리에관하여 검토하였고, 호모폴리마를 시작으로 각종범용 그레이드의 폴리프로필렌에 대하여 저온니켈도금의 적용성을 검토