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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러...
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니켈-텅스텐 Ni-W 합금도금에 제3원소인 탄화규소 SiC 를 첨가하여 복합도금층을 제작 한후, 전류밀도에 따른 경도시험 및 내마모시험, 표면조도시험을 수행하고 Ni-W [...
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수용액에서 백금족 금속 (PGM) 의 화학적 및 전기화학적 도금을 검토하였다. 화학 / 전기화학 도금의 기본적인 측면에 대한 간략한 소개와 함께 이 리뷰는 화학 및 전기화학...
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글리세린과 함께 저점도 실리콘 글리콜 계면활성제를 무전해 니켈도금조와 함께 사용하기 위해 폴리테트라플루오로 에틸렌 분산액에 첨가 하였다. 개선된 도금조는 도금조가...
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XPS 스펙터클의 상세한 해석에 따라, 전해연마, 화학연마 및 인산/크롬산 용액 침지처리에 따라 알루미늄 Al 상에 생성된 표면피막의 두께 및 화학구조를 검토