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알루미늄시드 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은...
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차아인산염을 단일 환원제로 사용하는 무전해 구리 도금액의 석출 속도를 더욱 향상시키기 위해 차아인산나트륨 (SHP)과 보란 디메틸아민 (DMAB) 을 사용하여 무전해 구리 ...
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세라다이징 · Sherardising [쉐라다이징] 아연 침투 확산방법의 하나 참고 [크로마이징] [컬러라이징] [보로나이징] [실리코나이징]
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안녕하세요. 현재 반도체에 무전해 구리 도금을 이용한 연구를 진행하고 있습니다. 도금 특성을 분석을 위해 구리 비저항을 측정을 하려고 합니다. Sheet R과 두께로 비저항...
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마그네슘 및 마그네슘 합금의 표면처리 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 Mg 및 Mg 합금의 표면을 세정 및 산세후 양극산화 처리를 행하고 그 위에 도장을 하는 Mg 및 Mg...