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알루미늄패턴칩 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해은도금액 및 이를 이용한 금속배선 형성방법에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 무전해은 Ag 도금액은, 은 화합물과 마그네슘 화합물과 상기 은 이온 및 상기 마...
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황산용액에서 주석 Sn의 석출에 있어 POELE의 석출표면 흡착기구에 관하여 상세한 설명
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황산구리욕으로 산성구리도금을 니켈도금방법에 있어서 깇도금으로 이용할 목적으로, 최적도금조건을 구하여, 시안하구리도금을 기초로한 니켈도금에 황산구리도금의 대체를...
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전통적으로 수지의 무전해 도금에서 팔라듐 촉매 흡착을 향상시키는 카르복실레이트 부분을 생성하기 위해 표면 개질이 필요하다. 팔라듐 흡착을 더욱 향상시키기 위해 다양...