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검색글 알루미늄-리튬 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전착속도가 빠르고, 전착응력이 낮은 설파민산욕을 이용하여 Ni-Fe-P 합금 전착의 전착공정및 전착층의 재료특성에 미치는 첨가제(Grain Refiner, GR)의 영향을 조사
  • 마그네슘 합금표면에서 먼저 니켈-인 Ni-P 층을 무전해도금하는 NI-P 층, 전기도금 Ni, 높은 내식성 Ni-P/Ni 도금 및 부식침지 방법은 무전해도금 시간 및 전기도금 시간의 ...
  • 글루타메이트 ㆍ Glutamate 단백질 아미노산중의 하나 참고 WIKI 글루탐산
  • 여과조제 ㆍ Filter Aid 도금액의 여과에서 여과 효율을 좋게하기 위한 보조제를 말한다. 도금액의 활성탄 연속 여과에서 [활성탄] 입자의 방출 방지와 효율적인 여과를 위...
  • 변위반응에 의해 도금된 금 Au 의 양이 15 mu.g /cm2 이상이고 무전해금 Au 도금액에 금에 의해 산화되는 환원제와 환원제가 포함된 무전해 금도금 용액이 제공된다. 이는 ...