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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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3개의타입 후처리제 타입 1 : 표면흡착형 타입 2 : 국소부동태형 타입 3 : 금속부동태형
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수지형 도금 (樹枝鍍金) ^ Tress DendriteㆍTree Plating 피도금물에 발생하는 이상형 도금의 한 종류로, 도금표면이 나무잎 형태로 석출되는 도금을 말한다. 참고 [도금불...
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무전해 니켈-주석-인 Ni-Sn-P 도금은 황산니켈염과 주석산소다를 금속 이온 소스로 사용하고 차아인산소다를 환원제로 사용하는 알칼리 구연산염 기반욕에서 AZ91D 마그네슘...
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
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