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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다층 프린트 배선판을 이용한 MCM-L 중, 고밀도 배선에 유리하고 실장특성이 우수한 프린트배선판의 제조방법인 애디티브법에 관하여 그 재료의 중요성과 구체적 실장성에 ...
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열처리에 따라 피막경도가 변화하는 무전해 니켈도금 피막을 중간층으로 하여, TiN 박막을 코팅함에 따라 발생하는 열을 이용하여, 무전해 니켈도금 피막을 가열 처리하여, ...
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무전해 니켈도금의 도금조의 질산 부동태 처리와 불량 대책
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알루미늄 Al 1050 sheet 의 화학연마를 통한 cavity 형성을 시도하였다. 실험결과의 정량적인 평가를 위해 cavity depth 400 ㎛ 이상, cavity uniformity 5 ㎛ 이하, 표면조...
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은 도금액 분석 ^ Silver Plating Bath Analysis 시안화 은 AgCN (Silver Cyanide) 도금액 5 ㎖ 를 정확히 취한다 진한 황산 15 ㎖ 와 진한 질산 5 ㎖ 를 가한후 오렌지색 ...