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무전해구리 도금의 현황과 장래
The present and future trends in electroless copper plating

등록 2008.08.06 ⋅ 63회 인용

출처 표면기술, 58권 2호 2007년, 일어 6 쪽

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無電解銅めっきの現状と将来

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2021.01.22
무전해구리도금의 기본적인 반응기구와 용도, 금후의 응용예에 관하여 소개
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  • 붕산과 붕산염은 붕소원소를 포함하는 자연 발생 화합물이다. 이들은 널리 퍼져 있으며 토양, 물 및 음식에 풍부하다. 곤충, 진드기, 조류, 곰팡이 및 고등 식물을 죽이기위...
  • 비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아...
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