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무전해구리 도금의 현황과 장래
The present and future trends in electroless copper plating

등록 2008.08.06 ⋅ 67회 인용

출처 표면기술, 58권 2호 2007년, 일어 6 쪽

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無電解銅めっきの現状と将来

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2021.01.22
무전해구리도금의 기본적인 반응기구와 용도, 금후의 응용예에 관하여 소개
  • 카드뮴의 독성에 대한 우려로 인해 산업 및 군사 부품의 모든 도금업체에서 카드뮴 도금 대체품을 연구하고 있다. 가장 많이 제안되는 선택은 아연/니켈 (Zn/Ni) 합금 도금...
  • 니켈 설파메이트를 기반으로 하는 니켈 도금 용액은 니켈 전착물의 내부 응력이 와트 유형 용액의 전착물보다 낮고 전착속도가 높아 주로 전기 주조 목적으로 사용된다. 일...
  • The Niflor process is based on auto-catalytical deposition. An even coating of hard and corrosion resistant nickel-phosphorus alloy is deposited on metalcomponen...
  • 내열성이 높은 수지표면에, 도금법으로 회로를 형성하는 성막기술은 여러 방법이 있으나, 대부분의 회로성형에 사용되는 구리배선상의 마무리처리로서, 무전해니켈도금법을 ...
  • 센시타이저 · Sensitizer ^ Sensitization 염화주석 [콜로이드] 용액을 이용하여 [ABS] 등의 비금속 표면의 친수화 즉, 감수성 ([센시타이저]) 처리를 한다. 이 용액은 쉽게...