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검색글 에틸렌아민 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37949회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • wire에 전기아연도금(산성아연)하려고 합니다. 양극과 음극의 거리가 어느정도가 적당한지요? 그리고 양극의 면적은 음극 면적에 비해 얼마나 해야하나요?
  • 구리 전기도금 전에 구리 스퍼터 코팅된 TiN/Si (100) 에서 표면 천연산화물을 제거하는 기존 전처리 시스템의 능력을 조사했다. 구리 시드층에 있는 구리산화물은 표면전처...
  • 저온형 무전해도금욕의 개발을 목적으로하여, 우수한 자기특성의 박막이 제작가능한 욕조건을 밝히는 실험
  • 확산도금 · Diffusion plating 소재를 용융 금속중에 침지하여 부착하고, 응고하는 방법이며, 주로 철강재료, Fe 소재, Ni 내열 합금 소재 등, 피복 금속은 Al, Cr, Si 등이...
  • 친화경 수용성 녹방지제를 개발하였다. 최적조건을 직교시험과 재료로 규산소다, 트리에탄올아민, 붕산, 에틸렌디아민 초산과 텅스텐을 사용하여 측정하였다. 최적조성...