검색글
에틸피롤 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
금속 염이 포함된 전해용액 중에서 제품을 음극으로 하여 직류전류를 통전시켜 제품의 표면에 목적하는 금속을 석출시키는 방법으 로서 음향기기, 통신기기, 컴퓨터 이외에...
-
욕의 전하이동 과전위에서 이동을 생성하는 기준에 기초하여 선택되는 산성 구리도금욕용 첨가제의 사용을 개시한다. 대안적으로, 높은 종횡비 회로기판의 표면과 그러한 기...
-
전기화학적인 방법을 적용하여, PCB 전해구리도금 공장에서 흔히 발생하는 수세폐수를 대상으로 금속 구리보다는 보다 더 고부가가치의 구리금속 분말형태의 회수 및 재...
-
기존 Cr +6 보다 인체에 덜 유해하고 환경부담이 적은 3가 크로메이트 용액계에 대하여 검토하고, 기존 크로메이트 용액보다 열세인 내식성의 문제점을 개선하여 외관 ...
-
티오황산금(i) 착물, 티오황산, 티오우레아, pH 조절제 및 안정제를 포함하는 무전해금도금액 이다. 무전해금 Au 도금액은 기존의 시안화 이온을 함유한 금도금액에 필...