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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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광택크롬 도금을 만들기 위한 욕조성과 욕중의 각 크롬착화의 전하수 또는 이들의 중량분포와의 연관성을 검토
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주석합금 도금 ^ Tin Alloy Plating 주석-구리 합금욕 전반적인 도금의 강도가 증가되어 취약한 도금으로 잘 부서질 수도 있다. 솔더링 응용 분야에 대한 젖음성이 불충분하...
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새로운 박막 형성법으로 초임계도금에 주목하여 1 μm의 치밀한 팔라듐막을 형성하는 것을 목적으로한다. 박막을 구성하는 결정을 나노 스케일에서 제어하고 박막의 기계...
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니켈 Ni 전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 330 및 313 K 의 와트액에서 전류밀도 범위에서 정적으로 수행되어 도금된 Ni 의 텍스처 결정...
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표면처리 작업후 금속부품에 균일한 부식을 방지하는 것은 점점 더 복잡한 법적 요구사항과 에코톡스 문제로 인해 여러가지 잘 시도된 부식억제 활성물질의 금지 또는 사실...