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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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MEMS 를 위해 새로 개발된 무전해구리 도금 기술이 이 논문에 보고되었다. 무전해도금된 구리막이 실리콘 표면에 완벽하게 접착되도록 하기위해 이온주입 및 KOH 에칭과 결...
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대용량(출력전류 100A 도금욕 20 리터)의 전기도금 시물레이터를 이용하여 최근 주목받고 있는 전도성 폴리아닐린을 도금욕에 분산시켜 전착피막의 표면외관및 결정배향...
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무전해 도금에 의한 금막의 미세구조에 있어서, 특히 전자 현미경의 직접 관찰에 따라 만든 여러 종류의 콘트라스트에서 금막 판형정의 결점과 생성 과정의 관련의 고찰
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표면처리를 중심으로, 어느정도 완성되어 공업적으로 실용화되고 있는 기술로, 이들의 특징과 사용실적등에 관하여 설명
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근접장 광학현미경을 사용하여 광 파이버프로브를 샘플로서, 무전해도금에 의한 nm 오더의 성막성제어의 가능성을 검토