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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무공해 Pyrophosphate 욕에 기본을 둔 Sn-Co 합금도금의 국산화를 위하여 도금액의 불순물영향, 도금의 내식성, 내마모성, 경도 및 표면특성을 조사 검토
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약산성 도금 용액의 합금조성을 안정적으로 유도하고 과성장 (Over growth) 불량 및 교착 (Sticking) 또는 쌍둥이 (Twin) 불량을 최소화 시키는 것
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전자부품의 미세화, 소형화가 가속 진행되고 있지만, 구현의 관점에서 보면 여러가지 문제가 발생하고 있다. 이 문제에 대하여 전자부품의 납땜 젖음성과 외부전극 정밀도의...
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분류식 도금장치의 유량을 변화할때 속도분포 및 온도분포의 수치유체역학 (CFD: Computational Fluid Dynamics) 에 의한 시물레이션을 하고, 도금액의 흐름과 금속이온의 ...