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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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고광도의 매끄러운 구리도금을 생성하는데 사용되는 광택제를 포함하는 산성 구리도금조의 경우, 도금조에 광택제를 첨가한후 일반적으로 필요한 "브레이크 인" 기간이 본발...
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Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...
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황산기반 주석 전기도금 공정은 적어도 지난 70 년 동안 전기도금 산업에서 널리 사용되었다. 이들의 사용은 일반적으로 두가지 이유로 저속도금 응용분야로 제한되었다. 높...
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UNIZINC CYZ 511 is a liquid brightener, formulated to produce brilliant deposits for both barrel and still operations. Throwing and covering power is excellent. ...
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티타늄, 알루미늄의 약점인 내마모성을 극복하기 위한 실용적인 표면처리 기술을 연구하여, 동등이상의 내마모성을 빌휘하는 경질 전기도금 기술을 개발