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오사카도금협회 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Circuit Board Plotters Laser Circuit Structuring Through-Hole Plating Multilayer Prototyping SMT/Finishing TechInfo
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피막자성과 피막구조와의 관련성을 검토하고, 양자간의 밀접한 관련성을 확인한 실험
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천연첨가제로서 젤라틴, 합성첨가제로서 폴리에틸렌글리콜을 이용하여, 황산욕에서의 아연전석량의 경시변화를 수정 진동자 마이크로 발란스법에 의하여 측정하고, 전석과정...
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염산욕 중에서 Zn-Mn 전석거동에 있어서 전류효율과 Mn석출비에 영향을 미치는 전해조건과 첨가제에 의한 개선효과를 조사하기 위해서 정전위법과 동전위법에 의한 실험을 ...
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직교시험 · Taguchi Method Taguchi Method 는 "다구치 겐이치" (田口玄一) 박사에 의해 개발된 것으로 기술을 최적화하기 위한 방법의 하나이다. 1980년 타구치 박사가 미...