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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금도금은 장식목적 및 부식방지를 위해 다양한 기술분야에 사용된다. 시안화물과 시안철 용액을 기반으로하는 전해질은 독성이 적은 물질로 대체하려는 노력에도 불구하고 ...
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개발된 금 Au 도금욕과 종래의 치환금도금욕 및 하지촉매형 금도금역의 성막 메카니즘의 다른점에 관하여 설명하고, 개발된 금도금욕을 이용하여 얻은 피막특성에 관하...
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크롬 전착층의 경도는 우선배향성과 관계 없고 전착층의 조성과 잔유응력과 결정입도에 관계 있어으며, 전류밀도가 일정할때 줄무는형 구조 또는 높은 잔류응력 또는 미세한...
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Reflow 후와 준비 후 Sn 도금 피막에 대한 외부 응력형 위스커 성장을 주기적 역전류 하에서 평가한 결과 짧은 위스커가 나타났으며 볼 인덴더 방법을 사용하여 평가하였다....