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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리 및 카드뮴을 포함하는 금 Au 합금은 가용성 금 및 구리 시안화물 화합물, 카드뮴 화합물, 유리 시안화물 및 유리 존재하에 카드뮴을 킬레이트화할수 있는 유효량의 킬...
  • 구리와 황산을 주체로한 황산구리욕을 이용한 구리전석는 다층 배선판의 회로형성의 비아와 트렌치 스루홀에 구리충전과 전해구리(동) 박의 제조 등에 이용되고 있으며,...
  • 작동조건을 최적화하기 위해 전해질조성, 전류밀도, pH 및 온도의 영향을 자세히 연구하고 크롬 도금의 표면형태 및 조성을 분석했다.
  • EPI
    에피클로로히드린 ^ Epichlorohydrin (EPI) 에피클로로히드린 (ECH)|1| C3H5ClO CAS 106-89-8 도금광택제ㆍ[IME]ㆍ[IZE] 등의 합성 및 [반광택니켈도금|반광택 니켈도금] 첨...
  • 1. 넓은 전류밀도범위에서 우수한 레베링과 균일한 광택성 2. 쿠마린계에 비하여 1/6~1/10 으로 작업능률 향상 3. 피복력, 균일전착성, 물성, 유연성 양호