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요시다 미치마사 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈 세라믹 복합 막을 위한 간단하고 선택적인 CMOS 호환 도금방법이 입증되었으며 무전해도금 기술을 사용하여 니켈-코디어라이트와 니켈-철(2,3) 산화물의 두가지 유형의...
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꾸준한 연구개발에 의해 차례로 이들 단점들이 개선됨과 동시에, 무전해도금욕의 기능성이 인식되어 현재는 니켈이나 동 이외에 코발트 금 은 팔라듐등의 무전해 도금욕...
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니켈 Ni 전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 330 및 313 K 의 와트액에서 전류밀도 범위에서 정적으로 수행되어 도금된 Ni 의 텍스처 결정...
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펄스도금은 이전에 니켈 및 니켈 합금 도금의 특성을 개선하는 것으로 보고되었다. 일반적으로 입자크기, 경도 및 연성과 같은 속성에 중점을 두었다. 펄스도금이 MEMS ...
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흑연 입자와 도금액내성분과의 상호작용을 고려하여, Cu/흑연계 복합피막을 만드는 과정에 관하여 검토한 보고서