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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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깊은 반응성 이온 에칭으로 미세 가공된 고 종횡비 스루홀의 구리도금은 웨이퍼 스루 인터커넥트를 제조하는데 가장 필수적인 프로세스 중 하나이며, 이는 차세대 고속,...
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수용성 전기도금액에 첨가제를 사용하는 것은 주로 피막의 성장과 구조에 생성되는 흥미롭고 중요한 효과로 인해 매우 중요하다. 첨가제의 잠재적인 이점에는 도금을 밝게하...
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Zn과 철족 금속의 이원합금은 갈바노스테틱 조건에서 황산염 용액으로부터 전착되었다. 광범위한 도금조건에서 비정상적인 석출, 따라서 전기화학적으로 덜 고귀한 Zn의 우...
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물질로서 윤할유를 내포한 아미크로 캡슐을 조제하여, 니켈도금막 내에 공석하는 것을 목적으로, 마이크로 캡슐의 분산하는 시험과, 내포한 캡슐을 100 % 가깝게 도금막에 ...