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우성민 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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수지 사출 성형용 알루미늄 합금 금형의 전개를 주목적으로 하며, 자동차등의 알루미늄 합금 접부품 등에도 판로 확대할수 있는 내마모성과 내식성이 높은 철합금 피막의 개...
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마그네슘의 표면처리는 알루미늄에 비하여 어렵다. 이것은 실용금속중의 전기화학적으로 크게 귀한전위를 가지기 때문으로, 표면처리에 관하여 다양한 제안이 있으나, 마그...
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귀금속도금, 전해니켈 / 무전해팔라듐 / 무전해금도금 공정중의 무전해 팔라듐도금 처리, 무전해 구리도금액의 전처리 공정에 쓰는 촉매화 처리를 설명
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주석 Sn 함량이 높은 구리-주석 Cu-Sn 합금을 전기도금하는 공정이 도입되었다. 400 g/L K4P207, 5~12 g/L Cu2P207, 20~35 g/L Sn2P207, 5~10 g/L C6H5Na307 2H20, 30~5...
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액부하 · Bath Load 주로 [무전해도금]에서 사용되는 용어로 도금액 1 리터에 해당되는 단위면적 dm2 을 말한다. (액부하 = 면적 dm2 ÷ 액량 Lit) 무전해도금에서는 액부하...