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전기도금 - 기본원리 방법과 연습
Electroplating - Basic Principles, Processes and Practice

등록 : 2018.01.05 ⋅ 53회 인용

출처 : ATOTECH, Oct 2004, 영어 367 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
재료 또는 구성요소의 표면은 원자구조로 인해 다양한 형태의 공격에 가장 취약한 장소로 간주될 수 있습니다. 이것은 기본적으로 기계적, 화학적, 전기화학적 또는 열적일 수도 있다. 효과는 개별적으로 또는 조합하여 나타날 수 있다. 스트레스, 충격 또는 간헐적으로 발생할 수도 있다. 표면에서 손상을 입힐 수있는 일부...
  • 폴리설파이드 (Polysulfide) 를 액상으로 제조하기 위한 표준 제조 조건을 도출하고, 시안 처리제의 주입량과 최적 반응조건 및 기타 영향등을 조사하여, 실제 도금폐수에 ...
  • 전기화학 산화-환원 반응의 화학-전자 흐름의 물리학 / 연결시키는 분야 자발적 화학반응 전기에너지원 비자발적 화학 반응 전지에 에너지를 저장하거나, 태양에너지, 화학...
  • 새로운 니트로-설파이트금 전해질은 안정성, 관리의 단순성 및 최소 비다공성 도금두께 측면에서 상용 설파이트 전해질이 과도하게 사용 가능한 장점이 있다. 개발을 설명하...
  • 황산구리욕에서 Cu-PTFE 분산도금을 대상으로, 여러 성질을 가진 계면활성제PTFE 표면을 개량하고, 표면개량된 PTFE 입자를 도금욕에 분산하여 공석하는 시...
  • PS
    PS ^ Propynesulfonic acid sodium salt CAS : 55947-46-1 C3 H3 SO3 Na = 142.1 g/㏖ 성상 : 무색~약한 황색의 액상 순도 : > 20 % 밀도 : 1.21~1.29 pH : 0.6~2.6 PS 는 ...