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유일광 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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글리옥실산 ㆍ Glyoxylic Acid CAS 298-12-4 C2H2O3 50 % 황색 투명 액상 "글리옥실산" (Glyoxylic acid) 또는 "옥소아세트산" (Oxoacetic acid) 라 하며, [카복실산]의 한 ...
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분극저항이 큰 약산성 에틸렌디아민 착체욕을 이용하고, 비저항이 큰 Ti 나 TiN 등의 기재상에 직접 구리도금을 하고, 만든 피막의 물성을 평가하여 차세대의 반도체 디바이...
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금-코발트 합금도금 ^ Gold-Cobalt Alloy Plating 금에 소량의 코발트를 합금하면 광택효과의 증가와 경도상승ㆍ내마모성 등이 향상되어 [경질금도금|경질 금도금] 이라고도...
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구리회로제작방법에 주로 사용하는 용액을 이용하여, 화학에칭을 중심으로 속도론적 고찰의 기초적 사항 제공