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은도금화 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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25 ℃ 0.5 M HCl 에서 1,3,4-티아디아졸 (thiadiazole) -2,5-디티올 (dithiol) (비스무티올(bismuthiol) 에 의한 구리 부식억제는 전위차 분극 (potentio dynamic polarizati...
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구리-크롬 Cu-Cr 합금박막을 TAB의 접착층으로 이용하기 위하여 에칭 특성이 우수해야 한다. 에칭 특성에 영향을 주는 인자로는 에칭액의 종류, 농도와 온도등이 있다. 일반...
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무전해구리는 구리염, 에틸렌디아민 테트라 세트산, 디메틸아민보란, 티오디글리콜산 및 에틸렌옥사이드와 아세틸렌글리콜의 계면활성제 반응 생성물을 포함하는 도금조에서...
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무전해구리의 상향식 충진은 일반적으로 무전 해구리의 표면 도금을 억제하거나 트렌치 바닥에서 상대적으로 높은 무전해구리도금 속도를 달성하기 위한 가속화에 달려 ...
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전해철의 경도, 항장력, 신율, 후가공, 에릭슨 수치등 기계적성질에 관하여 검토