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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17635회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 착화제 종류를 바꾸어 만든 무전해 Ni-P 도금막의 조성을 전자 프로브 X선미량분석(Electron Probe Microanalysis, EPMA), 크로방전발광분광법등을 이용한 분석으로, 도금 ...
  • 염화물계 도금액에서 만들어진 아연-코발트 Zn-Co 합금전착층의 코발트 석출함량에 따른 표면변화 및 부식거동을 알고자 함
  • 구리 Cu2+ 를 크롬산 CrO3 용액에 첨가하여 유도된 흑색크롬산염 피막은 용액성분의 농도에 따라 내식성이 나쁘거나 우수한 내식성을 갖는다.
  • 현재 사용중인 절연 기판에 비해 열 안정성, 흡습 치수 안정성 등의 내구성이 매우 좋고, 정보의 전달에 크게 관련되는 고주파 특성이 우수한 액정 폴리머(LCP) 필름 상에 ...
  • 연마 ㆍ Polishing 재료의 표면을 평탄하게 유지하거나 광택을 만들거나, 재료를 다듬어 목적에 맞게 처리하여 다음 공정에 유리하게 하는 공정이다. 연마 작용 연삭 작용 (...