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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34923회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(...
  • 본달 · Bondal 알루미늄 소재의 도금 전처리로 아연을 주제로한 아연합금 치환 [징케이트]로 영국 캔닝 (Canning) 사의 상품명이다. 보통의 징케이트 처리제는 아연과 가성...
  • 백금-로듐 합금의 무전해도금에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 수용성 백금 및 로듐 도금욕에 관한 것으로, 무전해도금 조성물을 사용하여 다양한 소재에 백금-...
  • 전자 장비 제조, 특히 컴퓨터 및 통신 분야에서 플라스틱 사용이 증가했다. 이것은 경제학에 의해 주도되어 왔고, 최소화 증가와 더 복잡한 설계를 가능하게했다. 플라스틱...
  • 욕성분의 보급없이 무전해구리 도금을 할때, 도금욕의 노화과정을 혼성전위 및 크로즈닷트법에 의한 분극저항의 측정으로 평가