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무전해구리 도금과정에 있어서 석출속도의 변화
Change in deposition rate during the course of electroless copper plating

등록 : 2008.08.03 ⋅ 47회 인용

출처 : 표면기술, 42권 7호 1991년, 일본어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
욕성분의 보급없이 무전해구리 도금을 할때, 도금욕의 노화과정을 혼성전위 및 크로즈닷트법에 의한 분극저항의 측정으로 평가

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