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은팔라듐촉매 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Zn-5 % Al 용융 아연도금 강판의 내식성 향상을 위해 내식성이 우수한 Zn-Al-Mg-Si 합금 용융 아연도금 “SUPER DYMA” 를 개발하였다. 도금에서 Al, Mg 함량의 증가와 Si 첨...
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B의 함량을 용이하게 조절할수 있는 전착 도금법으로 Ni-B 최적 합금도금을 제조한 뒤, 열처리 온도에 따른 합금도금층의 미세구조 및 열적 특성변화를 관찰
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차아염소산소다로 암모니아를 분해한 후, 아연을 처리하는 방법으로, 브레이트포인트에 있어서 암모늄은 완전히 분해하고, 분해후, 알루미늄 또는 제2철이온을 15~50 mg/L ...
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PMD WHITE BRONZE C60 : me29_White_BronzeC60.pdf The PMD White Bronze C60 process has been developed to produce a highly corrosion resistant, non-magnetic, bright...
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비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계...