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이도경 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속이라 불리우며 사용하지만, 대부분은 합금이다. 그 흐름과 상황을 매크로로 바라 보자.
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PCB 기술의 최신 동향파악 및 설게분야와 산학협력 관계를 더욱 긴밀히 하는 계기
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유화 · Emulsion 서로 섞이지 않는 두 액체가 한 액체가 다른 액체속에 입자 형태로 분산 되어 있는 것을 유화 (Emulsion) 라 하며 유화는 계면활성제의 산업적 이용에 있어...
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마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러...