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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구연산욕에 혼입된 철불순물의 현황을 와트욕과 비교하여, 욕중의 철불순물 농도를 간이분석 관리하는 방법에 관하여 검토 1. 도금액 1 ml 를 비커에 취하고, 순수 20 ml와 ...
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아연 도금층 블랙 패시션 방법으로 구리염 방법, 은염 방법, 구리-은 결합 방법 및 기타 유형의 기준 방법을 설명하고, 각 성분의 조성물, 역할 및 함량을 설명하였다. [[부...
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금속표면의 도금전처리에 있어서 화학적전처리세척에 필요한 기초지식을 탈지세척을 중심으로 전반적으로 설명하여, 현장관리자의 참고제공
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PEG 와 NaCl 을 포함하는 산성구리 용액에서 구리전착은 분극 및 EIS 측정을 사용하여 Cu (111), Cu (100) 및 다결정 구리전극에 대해 조사하였다. 황산염과 염화물 음...
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BONDERITE® NT-1은 강철, 아연 및 알루미늄 표면 처리에 사용하기 위해 특별히 제조된 인산염이 없는 반응성 전환 코팅제입니다. BONDERITE® NT-1은 규제 대상 중금속을 포...