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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 틴 도금에 대해 설비와 공정, 불량 유형과 대첵 등을 자세히 알아본다. PCB 표면처리 기술은 SMT의 발전과 밀접한 관계가 있어, 앞으로 더욱 일정한 평면을 우지하고...
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황산동 도금욕에 잘못하여 황산을 너무 많이 넣었습니다. 당장 황산을 감축하려 하는데 가장 좋은 방법은 무었입니까?
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1 ㎠ 당 105~109 개의 미세공을 갖는 금속 구리피막 및 그의 피막을 갖는 도금제품이 개시되어 있다. 이 금속 구리피막은 피도금물을 구리이온, 착물화제, 차아인산 화...
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백금족 금속은 매우 귀한 특성을 갖고 있으며 결과적으로 전착 공정 개발에 특별한 문제, 특히 금속의 용해성 형태를 확립하는 데 어려움이 있다. 추가로 선호되는 것은 백...