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이승현 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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불량도금의 박리를 위한 최근의 공정은 고도의 선택성으로 개발되었다. 그러나, 박리속도는 반응의 동역학에 의해 제한되고 용해된 금속의 폐기와 관련된 어려움이 증가 하...
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용사 아연계 용융도금 알루미늄 용융도금 기타 용융도금
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- PMMA 전해셀(용량 256ml) - 통합 정류기 10A -12V (분해능: 0,01A - 0,1V), 리플 1%, V-A 안정화 - 액체를 가열하는 전기 히터 - 조정 가능한 기계적 교반 - 조정 가능한 ...
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AURUNA? 558 and 559 fine gold electrolytes are intended for the fast deposition of semi-bright to satin coatings with excellent bonding properties since the laye...
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구리유형 플레이트의 제조에 사용된 에칭용액의 재생 및 재사용에서 무기 매크로 구성요소 (삼가철 Fe3+, 이가철 Fe2+, 구리 Cu2+ 및 염소 Cl) 및 유기첨가제 (총 탄소의 상...