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이와시따 미쯔아끼 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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초임계 팔라듐전기도금욕을 이용하여, 전도성을 부여한 다공질 아루미나 지지체상에 팔라듐박막을 형성하여, 그 수소투과성능에 관하여 보고 PdCl2 KBr KNO3 H3BO3 Glyc...
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반도체 패키지용 서브스트레이트에 관하여, 예로부터 일반적인 프린트배선판의 제조방법인 PTH법을 이용한 어프로치를 설명
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매우 높은 Pd 석출율과 순수한 Pd 피악을 얻기 위한 목적으로 알루미나 막에 무전해 팔라듐 (Pd) 도금을 연구하였다. Pd 공급원, 온도, 환원제 농도, 안정제 농도 및 완충제...
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1. 넓은 전류밀도에 걸쳐 광택면을 얻을 수 있으며 피복력이 발군입니다. 2. 사용농도범위가 넓고 현장별 상황에 맞추어 크롬산:황산의 비율이나 작업조건을 선택할 수 ...
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층 두께가 약 14 μm 인 선택적 영역 증착공정에 의해 생성된 연강소재의 주석-니켈 Sn-Ni 합금도금의 구조 및 부식특성과 관련하여 조사하였다. X-선회절 분석은 Sn-Ni 합금...