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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3207회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 아연계 표면처리강판의 중요한 수요분야인 자동차 가전 건축산업의 최근 개발된 신재료 신기술을 설명
  • 전해도금 구리박막의 두께에 따른 탄성계수를 나노 인텐테이션과 켄틸레버 빔 굽힘 시험을 통해 측정하고, 미세 인덴테이션 및 미세굽힘 시험용 시편은 전해도금 공정과 실...
  • E-Brite Ultra Cu-Pb는 구리를 납에 직접 도금하여 우수한 밀착력과 외관을 가지고 있다. E-Brite Ultra Cu-Pb는 건강 및 환경적 책임과 시안화물의 폐수처리폐 비용을 제거...
  • 무전해니켈도금액 및 그 사용 방법에 관하여 (i) 니켈 이온 공급원, (ii) 환원제, (iii) 하나 이상의 착화제, (iv) 하나 이상의 액안정화제, (v) 설폰산 또는 설포네이...
  • 제어된 pH 에서 프탈산 및 무기 물질의 존재하에 금속염 용액에서 텔루륨의 전착을 조사하였다. 전류 밀도는 0.28~11.34 mA cm -2 범위였다. 음극전류 효율 백분율은 상대적...