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레이저 비아홀의 펄스 구리도금의 전착성
Electrodeposition of pulsed copper plating of laser via hole

등록 2008.10.24 ⋅ 75회 인용

출처 na, NA, 일어 4 쪽

분류 해설

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저자

기타

レーザビアホールへのパルス銅めっきの均一電着性

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.08
비아홀 내부에 구리도금 두께의 균일화를 목적으로 직류 전해법과 펄스 전해법 (간헐적 법) 을 구리도금 실시하여 각각의 균일전착성 (미세한 균일전착성, Micro throwing power) 을 비교 검토 하였다. 또한 동시에 광택제 티오우레아의 도금욕에 첨가가 도금층의 균일전착성에 미치는 영향에 대해서도 검토했다.
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