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검색글 이현우 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 도금액의 여과 ^ Filtering of Plating Bath 도금액은 주성분 이외의 평활제ㆍ광택제 등의 첨가제의 분해로 인한 불순물 가용성 양극으로 부터 발생되는 불순물과 슬라임 화...
  • 전자공업 분야에 실용화 되고 있는 무전해 금도금의 특징과 문제에 관하여 설명하고, 새로운 무전해도금 기술인 하지 촉매형 무전해 금도금에 관하여 설명 [下地触媒型無電...
  • 알루미늄 양극산화피막의 기능적 용도개발을 목적으로한 기초 및 응용연구를 우선적으로 해설
  • 크롬 도금욕의 회수재이용율을 높히는 방법으로 작업을 했느나, 크롬의 피복력과 저전류부의 피복성이 저하하였다. 현장적인 대처방법은?
  • 처리할 물질을 30 ~ 70 °C 범위의 온도로 유지 하여 다음을 혼합한다. a) H2SO4 b) Fe³+ c) HF d) 유화제, 습윤제, 연마제, 산 공격 억제제 공기 흐름 및 250 mV min 으로 ...