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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전기도금 과정에서 음극에 금속을 석출시켜 도금 피막을 형성한다. 그 반응이 일어나는 양극은 가용성과 불용성으로 대별할수 있다. 가용성 양극을 사용하면 음극에서 석출 ...
  • 전기구리 ^ Electrolytic Copper Anode [전기분해]로 얻어지는 구리로 순도는 높으나 메짐성 있어 가공이 곤란하다. [전기도금]에서는 [시안화구리도금|시안화 구리도금]의 ...
  • 알칸설폰산을 함유하는 전환피막 조성물로 향상된 내식성을 가진 크로메이트 화성 피막을 생성사용한다.
  • 주력 제품인 산화구리(제품명: ES-CuO)는 PCB 업체 등에서 배출되는 에칭액인 폐액(염화제2구리,CuCl₂ )에서 구리(Cu)를 분리, 화학처리로 정제시킨 것이다. ES-CuO는 PCB ...
  • 구리위의 은 Ag 의 치환도금의 자장효과를, 반응속도 및 결정핵 형태로 검출하여, 무전해도금의 특징적인 국소적으로 형성된 MHD로 만들어진 마이크로 MHD 효과에 관하여 설명