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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 합금에 있어서 대표적인 첨가 원소인 아연 마그네슘 실리콘이 아연 치환도금에 영향을 주는 전처리의 수소가스 발생에 관하여 소개
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플라스틱에 대한 도금은 전통적으로 무전해약품과 함께 주석/팔라듐 콜로이드 유형 활성화 시스템을 사용하여 수행되었다. 이러한 공정은 비용이 많이 들고 물 소비량이 많...
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지난 10년 동안 메탄설폰산은 전자장치의 주석 및 주석-납 납땜의 전착을 위한 전해질로 붕불산의 대체로 사용하였다. 납을 포함하는 특정이 다른 전기화학 공정, 특히 ...
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활성화되지 않은 텅스텐 표면에 니켈을 정직하게 도포하는 방법이 폐쇄되어 있으며, 텅스텐 표면은 수용성 니켈 염, 에틸렌 디아민, 히드라진 및 모노 에탄올 아민이 포함된...
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AC 임피던스 기술은 산화구리 CuO 무전해구리욕에서 다양한 유기 첨가제의 운동적 영향을 연구하기 위해 사용되었다. 미량의 첨가제는 저항의 증가와 용량성 리액턴스의 약...