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인함유량 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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공석하는 붕소B 및 탄소 C 함유량의 공석원소함유량이 막구조 및 열처리에 의한 결정화에 있어서 영향에 관하여 검토
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주석 Sn 함유율 50 mass % 이상의 팔라듐-주석 Pd-Sn 합금피막의 전석을 목적으로 하여, 티오글리콜산을 착화제로 사용한 알칼리욕에 관한 검토 [표면기술 58권 11호 2007년]
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수용성 알칼리 도금욕으로부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 질소함유 헤테로 사이클릭 화합물과 하이드록시 아민의 반응 생...
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무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가...