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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다층 접근 방식이 층 사이의 계면 결함의 진행을 차단하기 때문에 석출된 피막의 균열 전파를 방지한다는 것을 보여주었다. 단층 도금욕의 보충은 다층 경우와 유사한 의사 ...
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니켈-텅스텐/텅스텐 카바이드 복합재 (Ni-W/WC) 를 동시 전착으로 제조하였다. 전류 밀도, 입자 함량 및 입자 크기를 포함한 처리 매개변수는 표면 형태에 영향을 미치고 결...
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사용된 착체가 (N”- 유기 화합물의 CH2COOH)x 기로, 피막 성능에 대한 용액 pH 및 음극전류밀도 효과를 연구 하였으며 구리도금된 강판의 밀착력은 우수하였다. 구리도금액...
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Zn 및 Zn-ZrO2 복합 피막은 황산욕을 사용하는 전착 기술로 만들었다. 화학적 및 전기화학적 조건에서 부식 전과 후 코팅의 SEM 이미지가 제시되었습니다. 결과는 Zn 코팅보...