검색글
일어 5 쪽 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
PWB의 고밀도 미세배선 고다층배선의 중심기술과 각종 무전해도금기술을 소개
-
DURAPOSIT SMT 810은 AUROLECTROLESS Immersion Gold와 함께 사용하도록 특별히 제조 된 무전해니켈 시스템입니다. AUROLECTROLESS SMT 520 도금과 결합된 DURAPOSIT SMT 81...
-
설파민산과 설포살리사이클릭산을 포함하는 산성 황산욕에서 Fe-Ni 합금피막의 전기도금을 다양한 도금조건에서 연구하였다. 합금조성은 욕조성, 전류밀도 및 설포살리실산...
-
블라인드 마이크로비아는 더 엄격한 라인 및 공간 공차를 달성하기 위한 이상적인 방법이다. 이 개발은 특히 이동통신 애플리케이션의 요구에 의해 주도되었다. 이 기술...
-
본 발명은 내부식성 및 도장 밀착 특성을 향상시키기 위해 금속표면을 처리하는 방법에 관한 것으로, 특히 알루미늄 및 알루미늄 합금용 3가크롬 피막 및 양극피막 처리...