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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35912회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 알루미늄 합금 마모저항에 대한, 양극산화 공정 및 필름의 다공성 특성과 결합, 전해질의 내마모성 물질 탄화규소 n-SiC 를 추가하여 알루미늄 합금 산화피막에 첨가하...
  • 니켈-텅스텐 합금도금 ^ Nickel-Tungsten Alloy Plating 텅스텐은 경도가 높아 함유율이 높을수록 내식성ㆍ내마모성ㆍ경도가 증가한다. 욕조성은 구연산-암모니아-금속염 으...
  • 아연-철-인 합금도금 ^ Zinc-Iron Alloy Plating ㏗ 가 13 이상으로 철 함량이 0.1~30 g/L 범위의 아연-철-인 합금도금 도금욕 조성 |1| 10 g/L Zn 0.0~3.3 g/L Iron 130 g/...
  • 아스콜빈산 무전해금도금욕 Electroless Gold Plating Bath using to Ascorbic Acid 기존 중붕소산 또는 DMAB 등의 환원제를 사용한 도금액은 높은 알칼리도와 시안화물로 ...
  • 마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드...