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장유신 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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피도금물에 도금액을 사용하여 도금시 피도금물의 불량률을 최소화하도록 도금액을 여과시키는 도금액의 여과 방법에 관한 것으로; (A) 약전해 수단에 약전압을 투입하여 도...
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휴대전화등에 사용하는 시트디바이스의 내부에 사용된 깊이 150 μm, 개구경 90 μm 의 비아에 대하여 필링도금을 하고, 전류파형과 첨가제에 따른 촉진효과와 억제효과에 관...
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2차 모노아민과 디글리시딜에테르의 반응 생성물을 포함하는, 소재표면에 비시안화물 구리도금을 위한 피로인산염 함유 도금욕을 설명하였다. 전해액 도금조는 광택이 있는 ...
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평균입경 1 μm 의 h-BN 입자와, 평균입경 0.1 μm 친수성 카본블랙 입자를 무전해도금욕중에 동시에 첨가하여, 보다 마찰계수가 적은 무전해복합 도금 피막의 제작
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불화수소산을 이용한 고효율로 귀금속을 회수하는 방법으로, 귀금속 용액의 pH 에 착안하였다. 실리콘을 수산화나트륨이나 수산화테트라 메틸암모늄 (TMAH) 등의 염기성 수...