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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36607회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 크롬도금액 중의 불소 및 규불화물의 불소전극에 의한 정량방법에 대해서는 이미 발표되어 있지만 이에 대해서는 이전에 언급한 바와 같이 의문점이 있고, 또 앞으로 설...
  • 저농도 DMAB를 사용하여 반도체 소자의 접점재료로서 Ni-B 합금을 석출 시킬때의 전기화학적 독성을 조사하였고, 혼합전위 이론을 기초로 하여 Ni-B 무전해도금에 대한 첨가...
  • 플라스틱 재료, 일용품, 산업자재 등 매우 광범위하게 사용되고 시작한 것은 비교적 최근의 일이다. 차세대 및 플라스틱 물질로 일반적으로 널리 사용 된것은, 셀룰로이드, ...
  • 최근 포토리소그라피를 이용한 에폭시판 상에 금속 패턴을 전사하는 방법을 볼수 있으며, 이 프린트 배선판의 제작에 적용하는 방법을 제안
  • 여러 금속의 특성표 , 기호 원자량 비중 융점 (℃) 전도도 Cu=100 일반 경도 모스 신율 (%) 인장 강도 (Kg /mm-2) 과전압 석출량1A/h 단극전위 H=O 수소 (v) 산소 (v) ...