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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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pH, 결정립 미세화 첨가제, 전류 밀도 및 전기 아연 도금 표면의 SEM 형태 관찰의 함수로서 염화아연의 산성용액에서 전기 아연도금 된 강판의 임피던스 분광 측정은 다른 ...
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일반적으로 구리 전해 도금에 사용되는 첨가제는 가속제(accelerator, brightener), 감속제(suppressor, carrier), 그리고 표면 단차를 제거하여 평탄한 도금층을 형 성하도...
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스테인리스 스틸 합금으로 얻은 중크롬산염 침지 도금과 스테인리스 스틸 합금에 전기도금된 흑색 크롬과 흑색니켈의 흑색 선택적 피막을 표면형태 및 광학특성에 관한 연구...
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도금형태에 있어서 베이킹처리 및 피로과정중에 있어서 미세구조의 변화에 관한 투과전자현미경관찰에 따라 검토연구
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비아홀을 구성하는 저부의 도체층, 절연벽, 표면의 절연층의 위에 무전해구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접전기구리도금으로 비아필링하는 방법에 관한 연구